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WER IST NEXTLAP?

 

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nextLAP ist ein Anbieter der Cloud-basierten IoT-Plattform für Fertigung und Logistik. Zentrales Element ist eine Cloud-basierte IoT-Plattform. Damit werden Fertigungs- und Logistikprozesse engineert, optimiert und operativ gesteuert. Dazu werden alle IoT-Geräte im Produktionsprozess an die Plattform angebunden.

nextLAP entwickelt zudem IoT-Hardwarekomponenten auf Basis von mini-PCs (Raspberry, Arduino), um damit kostengünstig und flexibel Produktionsprozesse zu digitalisieren und zu automatisieren. Ein Beispiel ist die „SmartRack“ Lösung. Sie wurde auf Basis der IoT-Plattform entwickelt, um Kommissionierprozesse in Produktion und Logistik möglichst flexibel und effizient zu digitalisieren. Basierend auf Echtzeitdaten werden Materialfluss, Ergonomie und Bestände optimiert.


WARUM IST NEXTLAP TEIL DER INITIATIVE?

Die Elektronikfertigung ist im Hinblick auf Integrationsgrad und Ausstoßmenge (Output) ein Vorbild für viele klassische Produktionsprozesse. Der SEF e.V. bietet nextLAP die Möglichkeit die eigenen Lösungen in diesem Umfeld weiterzuentwickeln. Umgekehrt bringt nextLAP in die Partnerschaft sein umfassendes Automotive OEM Know-how ein, wie variantenreiche Produktions- und Logistikprozesse beherrscht werden können.  


WAS SIND DIE ZIELE DER BETEILIGUNG?

Zielsetzung ist es, die Digitalisierung im Branchensegment Elektronik voranzutreiben. Dabei können die nextLAP Lösungen, die im Automotive Bereich viele Anwender haben, einen maßgeblichen Anteil beitragen. Ein Schwerpunkt liegt dabei in der Digitalisierung der Supply Chain, um den Materialnachschub und Bestände zu optimieren.    


WEITERE INFORMATIONEN:

NEXTLAP

Hofmannstr. 61
81379 München

Tel.:  +49 (89) 99953372

www.nextLAP.de

Ansprechpartner:
André Ziemke
– Geschäftsführer –

contact @ nextlap.de